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IBM國內首個物聯網新技術實現中心落戶樂從
近日，全球最大的信息技術和業務解決方案公司IBM舉辦全球新聞發布會，宣布將攜手本土IT服務解決方案的領先企業軟通動力信息技術（集團）...
發布時間：2011-12-21 10:20:19 -
IBM研究人員發現石墨烯新用途
世界上幾乎所有的半導體技術研究機構都在嘗試制造單層石墨烯(graphene)，并將其視為優于硅的新一代IC材料；不過現在IBM 的研究人員卻發現石墨烯材料的另一種優勢──能大幅降低采用氮化鎵(gallium nitride，GaN)制造之藍光LED成本。
發布時間：2014-10-15 00:00:00 -
IBM補貼15億美元出售芯片業務給GlobalFoundries
IBM近日宣布，已同GlobalFoundries簽署收購協議。根據協議，IBM將在未來三年內向Globalfoundries支付15億美元現金，以剝離芯片業務。
發布時間：2014-11-26 00:00:00 -
愛立信與IBM合作研發5G天線
愛立信（Ericsson）與IBM宣布將共同研發第五代行動網路標準（5G）的相位陣列（phased-array）天線設計，希望未來的技術能夠服務更多使用者，提供更多樣的服務，以及以不同等級的資料傳輸速度提供行動用戶比現在更快的行動網路服務。
發布時間：2014-12-08 00:00:00 -
IBM公司研制出同時集成光路與電路的硅芯片
IBM公司日前已開發出“全集成波長多路復用硅光電芯片”，該公司表示，100Gbps光收發器制造能力也將很快形成。該芯片是15年來硅光電技術研究的成果，利用四路獨立25Gbps激光通道，驗證了發射和接收高速數據的可行性。
發布時間：2015-05-21 00:00:00 -
IBM公司開發出延續摩爾定律的新方法
瑞士蘇黎世的一個IBM公司研究團隊在美國紐約約克敦海茨同事的支持下，開發出化合物半導體晶體生長新工藝，使其能夠被集成到硅晶片上。該研究的具體細節發表在《應用物理快報》上，該研究可能會延長摩爾定律發揮作用的時間。
發布時間：2015-06-16 00:00:00 -
GLOBALFOUNDRIES完成對IBM微電子業務的收購
GLOBALFOUNDRIES（格羅方德半導體）日前宣布，已完成對IBM微電子業務的收購。通過此次收購，GLOBALFOUNDRIES獲得了一系列差異化技術，可用于增強其公司在軍用、物聯網（IoT）、大數據和高性能計算等主要增長型市場中的產品組合。
發布時間：2015-07-06 00:00:00 -
IBM開發超導芯片：量子物理解決實際問題
IBM日前開發出了一款超導芯片，并向人們表明了他們在利用量子物理學的理論來建立計算機處理器上邁出了重要一步。如果IBM開發成功，量子計算機可以有效地通過大量的運算，讓如今面臨困境的電腦運算走上一條“高速公路”。
發布時間：2015-07-07 00:00:00 -
IBM和愛立信研發用于5G的硅基毫米波相控陣集成電路
IBM和愛立信（Ericsson）本周二聯合發布公告，正式宣布成功推出了應用于未來5G基站的硅基毫米波相控陣集成電路。根據公告，該相控陣集成電路在28GHz毫米波頻率下工作，并已經在相控陣列天線模塊中成功演示，為未來5G網絡鋪平了道路。
發布時間：2017-02-08 00:00:00 -
愛立信與IBM宣布5G通信的基板硅晶毫米波相位數組的重大進展
愛立信和IBM宣布已攜手創造可用于未來5G基地臺和頻率28GHz運作的緊密型基板硅晶毫米波相位數組集成電路。毫米波芯片在可加速5G商用化網絡部署的相位數組天線模塊中完成演示。
發布時間：2017-02-14 00:00:00 -
IBM將制造5納米芯片 指甲大小能集成300億個晶體管
IBM日前在日本京都宣布，該公司研究團隊在晶體管的制造上取得了巨大的突破——在一個指甲大小的芯片上，從200億個7納米晶體管飛躍到了300億個5納米晶體管。這一出色表現有望挽救瀕臨極限的摩爾定律，使電子元件繼續朝著更小、更經濟的方向發展。
發布時間：2017-06-22 00:00:00