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  • LTCC射頻元器件廠商麥捷科技 成功登陸深交所創業板

    麥捷科技(300319)及首次公開發行股票網上路演將于今天上午9-12點在全景網舉行。 麥捷科技本次發行股份總數為1334萬股,發行價格確定...

    發布時間:2012-05-15 10:34:03
  • LTCC技術在SIP領域的應用

    0 引言    微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等...

    發布時間:2011-11-08 10:53:00
  • 新型LTCC復合介質材料設計內容

    在眾多的封裝技術中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術成為了國際研究的焦點,因為利用LTCC技術制備的產品不僅能...

    發布時間:2011-11-08 11:03:21
  • 如何用DFM方法提高LTCC設計效率

    低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術支持緊湊型多層設計并被廣泛用于無線應用,特別是在RF模塊和包內系統(SiP)設計中。相對于層壓技術,它具有一系...

    發布時間:2012-02-23 17:34:52
  • 基于LTCC技術雙零點帶通濾波器的研究

    隨著射頻無線產品的快速發展,對微波濾波器小型化、集成模塊化,高頻化的要求也越來越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場需求量增加。此類微波濾波器的設計與實現已經成為現代微波技術中關鍵問題之一。

    發布時間:2012-11-01 18:19:40
  • 高頻應用中使用LTCC技術的3-D超材料的制造

    在過去10年中,在超材料領域的研究已發生爆炸,數以百計的論文已經發表,其中大部分的理論提出超材料使用于各種微波和光學應用。LTCC工藝可以成功地用于3-D超材料的制造,并提供了很大的改善和很多的功能功能。超材料的LTCC基板可以用來控制電磁干擾,并為內部的高頻元件和外部的干擾源提供隔離和條塊分割。

    發布時間:2013-01-04 15:59:31
  • LTCC在大功率射頻電路應用中的優勢分析

    LTCC(低溫共燒陶瓷)技術是一種低成本封裝的解決方法,具有研制周期短的特點。本文評述了利用LTCC技術在滿足微電子工業發展,特別是大功率RF電路要求上應用的可行性。

    發布時間:2013-01-05 17:37:00
  • 南京愛立信熊貓通信公司使用AWR軟件,使得LTCC尺寸減少了80%

    南京愛立信熊貓通信有限公司(NEPCC),亞洲最大的移動通信基站和系統設備制造商,使用AWR軟件設計了一種新穎的多節堆疊式耦合器。NEPCC 的項目組長Nick Zhou,使用AWR的Microwave Office?電路設計軟件結合AXIEM?平面電磁仿真來開發一個創新的垂直堆疊的多段結構,得以提高產品性能和降低設備尺寸。

    發布時間:2013-06-27 00:00:00
  • 面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設計

    隨著移動無線設備面臨更大的縮小體積的壓力,人們開始采用系統級封裝(SiP)來解決這一難題。不過,前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上,形成一個模塊,然后再嵌入SiP中,才能保證射頻電路的完整性以及與其它電路的隔離。這種射頻模塊通常有現成的產品可以使用,但有時為了滿足特定要求,還要尋求專業廠商的定制設計。

    發布時間:2016-01-19 00:00:00
  • 微波筆記·LTCC帶通濾波器設計

    由于濾波器綜合技術及電磁仿真軟件的長足進步,現在的帶通濾波器設計都變得相對簡單快捷很多。如果了解各型諧振器結構及耦合方式的優缺點,然后配合一些設計技巧,就可以很靈活的設計出各型濾波器。

    發布時間:2018-05-26 00:00:00
  • 重大專項項目“基于LTCC技術的微波組件關鍵技術研究與產業化”通過驗收

    5月10日,由中國振華云科電子有限公司牽頭承擔的貴州省科技重大專項項目“基于LTCC技術的微波組件關鍵技術研究與產業化”通過專家驗收。

    發布時間:2020-06-05 00:00:00
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